Bsports“锡”引力丨打造集成电路产业高地无锡高新区（新吴区）加码再布局

2024-08-06 06:12:16

　　B体育平台官网入口7月27日，无锡高新区党工委、新吴区委崔荣国主持召开无锡高新区（新吴区）集成电路产业工作推进会，全面分析高新区集成电路产业发展形势，安排部署重点工作任务，加快推动集成电路产业高质量发展。

　　近年来，无锡市无锡高新区（新吴区）通过企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、产业协同发展等举措，持续推动产业高质量发展，擦亮集成电路地标产业“金字招牌”。

　　集成电路是无锡高新区发展的重点产业，其集成电路产业的雄厚实力，不仅体现在企业数量和从业人员规模上，更在产值上彰显其行业地位。截至2023年底，已汇聚集成电路企业400+，从业人员7.3万人。2023年无锡高新区集成电路产业产值达1554亿元，占无锡市的2/3，在江苏省占比1/3，全国占比1/9。

　　当前，无锡高新区积极构建集成电路系统化布局。在设计领域，围绕设计产业打造“芯”高地，坚持以市场为导向，自主创新能力不断增强，涉及品类不断拓展，形成了以力芯微、润石科技、芯朋微为代表的模拟电路企业，以新洁能Bsports、捷捷微为代表的功率半导体企业，以至讯创新、微纳核芯为代表的数字电路企业。

　　在制造领域，无锡高新区围绕制造产业增强“芯”力量。无锡高新区目前拥有12条各类晶圆制造产线，涵盖数字逻辑、模拟射频Bsports、功率器件、MEMS和DRAM工艺平台。

　　在封测领域，无锡高新区围绕封测产业扩大“芯”优势。无锡高新区拥有强大的封装和测试资源，获批了“国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心”，并汇聚了华润安盛、伟测、英飞凌、日月光、红光等一批封测代表企业，拥有强大的产业支撑资源。

　　在装备和零部件产业领域，无锡高新区围绕装备和零部件产业加快“芯”集聚，聚集邑文电子、诚承电子、卓海科技等。

　　未来，无锡高新区将持续推进集成电路全产业链协同发展，加快布局集成电路特色产业园区，积极构建集成电路产业的良好发展生态。

　　2024年2月27日，无锡“芯火”集成电路企业家新春茶话会召开。会上，无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡力芯微电子股份有限公司等多家集成电路企业负责人一致认为，要实现无锡高新区集成电路产业的高质量发展，必须坚持以创新驱动为核心，加大研发投入，提升产品质量和技术水平，并加强产业链上下游企业的协同合作，形成优势互补、共同发展的良好局面。

　　其中总部坐落于无锡高新区的芯朋微电子（以下简称芯朋微）是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。该企业2021年成为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。扎根园区的十七年里，芯朋微凭借先创性的技术平台和过硬的半导体技术研发实力，逐渐从“国产替代”走向“国产升级”，从单一产品品类发展到如今超过1200个芯片型号，稳占国内电源芯片的行业领先地位。

　　此外，位于高新区的无锡美高微电子科技有限公司则专注于集成电路的设计、维护等工作，致力于成为集成电路综合方案解决服务商。借助“市+区”两级的人才政策，该企业发挥自身在MCU芯片领域的研发及设计优势，累计实现销售收入4000多万元，发展客户近20家。

　　为推动集成电路产业高质量发展，加快国家“芯火”双创基地(平台）建设，无锡高新区出台了《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》。

　　2024年6月6日，“e路向芯 智引未来”江苏集成电路产业·人才·金融创新发展研讨会在无锡举办。活动现场，由电子与信息工程学院与IOT-Park中国物联网国际创新园联合共建的大学生实践基地揭牌，今后将为无锡集成电路产业输送更多科研力量。

　　据了解，未来将从基于机器视觉的智能化图像处理技术、透明GPS天线合作开发及人才联合培养、基于MicroLED的高分辨率平板显示芯片及系统三个项目开展进一步的深化合作，共同推动集成电路产业的技术创新和成果转化。这些合作协议的签署，不仅有助于提升无锡市集成电路产业的整体竞争力，也为产业链上下游的协同发展奠定了基础。

　　此外，无锡市集成电路企业金融对接沙龙在会后接续举办。沙龙上，无锡高新区党工委（新吴区委）人才办还进一步解读了集成电路产业相关的科技、人才、金融政策，为企业发展提供政策支持。此次研讨会的举办，不仅为江苏集成电路产业发展注入新活力，也为推动产学研深度融合、金融资本与实体经济紧密结合提供了有力探索。