晶方科技：行业库存压力显著改善 汽车电子、光学器件拉动业绩

2023-10-04 17:08:51

　　B体育平台设备的市场发展趋势，公司对汽车电子以及光学器件业务的发展总体保持乐观。伴随着今年上半年去库存的有效推进，行业整体库存压力在显著改善，同时随着下半年新机型的发布与销售，

　　世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测报告显示，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，导致内存需求预估将呈现大幅减少、逻辑芯片需求萎缩,预计2023年全球半导体销售额为5,151亿美元，相比同期下降10.3%。相比，电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。

　　晶方科技高管表示，公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，相关产品应用于半导体设备、汽车、工业自动化等诸多市场领域，随着半导体设备等市场的快速发展，公司光学器件业务规模呈现稳定增长，并在积极持续拓展合作客户与市场应用领域。

　　为应对全球产业发展趋势带来的挑战，晶方科技高管表示，公司将不断变化的市场需求，持续开展先进封装技术的创新开发，不断拓展新的应用领域；另一方面公司持续推进产业链拓展与国际化布局，进一步整合海外并购项目的业务协同。

　　9月20日，晶方科技公告调整投资项目股权架构，设立新加坡子公司，以拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台。

　　据披露，2019年通过设立苏州晶方光电科技有限公司作为并购主体，晶方科技完成了对荷兰Anteryon公司的并购，从而具备全球领先的微型光学器件设计、研发及制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、汽车智能投射等领域；另外，2021年公司通过设立苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）投资了以色列VisIC公司，并进一步扩大投资，布局车用半导体前沿技术。经过调整，晶方科技方面所持荷兰Anteryon公司和以色列VisIC公司股权将变更至新加坡OPTIZTECH公司。

　　另外，晶方科技获国家科研立项的MEMS先进封装项目。公司高管指出，目前项目正在有序推进实施中。该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，项目实施期为2022年12月至2025年11月。

　　近期华为供应链备受资本关注。晶方科技高管回应双方是否深度合作时表示，公司专注于集成电路先进封装服务，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。具体客户信息涉及商业信息，不便于交流。